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波峰焊

使用波峰焊機的簡化過程：

首先，將一層焊劑噴涂到目標板的底面。助焊劑的目的是清潔和準備用于焊接的元器件和PCB。

為防止熱沖擊，請在焊接前將板緩慢預(yù)熱。

然后，PCB通過熔化的焊料波來焊接板。

選擇性焊錫

     選擇性波峰焊的焊接效率的確沒有普通波峰焊高，因為選擇焊主要針對高精密PCB板，普通波峰焊焊接不了的。

盡管波峰焊不適合當今許多電路板所需的極細間距，但對于許多具有常規(guī)通孔元器件和一些較大的表面安裝元器件的項目，波峰焊仍然是理想的焊接方法。過去，波峰焊是該行業(yè)中使用的主要方法，這是因為該時間段內(nèi)的PCB較大，并且大多數(shù)元器件是分布在PCB上的通孔元器件。

另一方面，選擇性焊接允許在密度更高的板上焊接更精細的元器件。由于電路板的每個區(qū)域都是單獨焊接的，因此可以更精細地控制焊接，以允許調(diào)整各種參數(shù)，例如元器件高度和不同的熱曲線。但是，必須為要焊接的每個不同電路板創(chuàng)建一個唯一的程序。

深圳小銘PCBA加工：在某些情況下，項目需要多種焊接技術(shù)的組合。例如，較大的通孔元器件可以通過波峰焊進行焊接，然后細間距元器件可以通過選擇性焊接進行焊接。

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