smt貼片加工焊點(diǎn)上錫不飽滿的主要原因
在smt貼片加工中，焊接上錫是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)，關(guān)系著電路板的使用性能和外形美觀情況，在實(shí)際生產(chǎn)加工會(huì)由于一些原因?qū)е律襄a不良情況發(fā)生，比如常見的焊點(diǎn)上錫不飽滿，會(huì)直接影響smt貼片加工的質(zhì)量。那么smt貼片加工上錫不飽滿的原因是什么？下面為大家介紹偉利仕smt貼片加工的產(chǎn)品檢驗(yàn)要求。
smt貼片加工焊點(diǎn)上錫不飽滿的主要原因：
1、焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好，不能達(dá)到很好的上錫的要求；
2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠，不能完成去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì)；
3、焊錫膏中助焊劑助焊劑擴(kuò)張率太高，容易出現(xiàn)空洞；
4、PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴(yán)重氧化現(xiàn)象，影響上錫效果；
5、焊點(diǎn)部位焊膏量不夠，導(dǎo)致上錫不飽滿，出現(xiàn)空缺；
6、如果出現(xiàn)部分焊點(diǎn)上錫不飽滿，原因可能是錫膏在使用前未能充分?jǐn)嚢?，助焊劑和錫粉不能充分融合；
7、在過回流焊時(shí)預(yù)熱時(shí)間過長或預(yù)熱溫度過高，造成了焊錫膏中助焊劑活性失效；
目前，在SMT貼片加工廠家中，多采用引進(jìn)先進(jìn)的檢測設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)過程的質(zhì)量監(jiān)控。在回流焊工藝過程中，一般使用AOI檢測設(shè)備進(jìn)行質(zhì)量的控制。質(zhì)量控制過程的自動(dòng)參數(shù)調(diào)節(jié)和反饋由于成本過高，還需要人工進(jìn)行設(shè)置。在這種情況下，更需要電子貼片企業(yè)制定一些切實(shí)有效的規(guī)范和制度，嚴(yán)格執(zhí)行制定的規(guī)范，通過人工監(jiān)測來實(shí)現(xiàn)工藝的穩(wěn)定性。電子貼片價(jià)格的質(zhì)量控制規(guī)范的制定中，操作人員的應(yīng)對(duì)能力和設(shè)備的控制是非常重要的。
